为华科技获得一种金属铭牌钻孔设备专利

  金融界2025年3月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，惠州市为华科技有限公司获得一项名为“一种金属铭牌钻孔设备”的专利，授权公告号 CN 119035606 B，请求日期为 2024年9月 。

  天眼查资料显现，惠州市为华科技有限公司，成立于2017年，坐落惠州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3000万人民币，实缴本钱3000万人民币。经过天眼查大数据分析，惠州市为华科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目2次，专利信息23条，此外企业还具有行政许可10个。